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    CS100T/CS800T三溫測試分選機

    CS800T用于網絡芯片的SLT三溫測試的量產設備,單側具有4site,pitch452mm,工位高低錯開,兼容最大測試板尺寸為570*580mm,工位更多,測試效率更高;配合浮動頭采用雙缸結構,可測試裸die產品。

    CS100T是我司研發的新一代三溫測試分選機采用SLT架構,兼容最大測試板尺寸為550*550mm,整個測試區處于溫箱當中,利用三溫ATC技術對芯片進行測試篩選;三溫測試分選機搭載三溫和ATC功能,用于實驗室樣品電路的測試篩選。

     

    項目

    CS100T

    CS800T_V2.0

    CS800T_V3.0

    適用的IC封裝尺寸

    QFN/QFP/LGA/BGA

    QFN/QFP/LGA/BGA

    QFN/QFP/LGA/BGA

    測試工位

    單工位

    8site(Pitch 452mm)

    8site(Pitch 452mm)

    UPH

    UPH≥200(空跑,9*21Tray,單工位,test time=3s)

    UPH≥1200(空跑,9*21Tray,8工位串測,test time=0s)

    UPH≥1200(空跑,9*21Tray,8工位串測,test time=0s)

    測壓力

    外缸Max 140KG

    Max. 200KG;

    外缸Max 200KG

    內缸Max100KG

    LB尺寸

    550*550mm

    570*580mm (X方向上的偏置范圍為25-90mm;Y方向上的偏置0-20mm,包含外掛器件的尺寸)

    570*580mm (X方向上的偏置范圍為25-90mm;Y方向上的偏置0-20mm,包含外掛器件的尺寸)

    三溫測試

    壓頭:-55~150±2℃;

    高溫盤:25~130±3℃;

    壓頭:-55~150±2℃;

    高溫盤/預冷盤:-55~130±3℃;

    壓頭:-55~150±2℃;

    高溫盤/預冷盤:-55~130±3℃;

    ATC能力

    -55℃≤250W,-40℃≤350W,25℃≤1300W,85℃≤1550W,105℃≤1550W,125℃≤1550W;

    -55℃ ≤ 50 W,25℃ ≤ 180 W,100℃ ≤ 300 W;

    -55℃≤250W,-40℃≤350W,25℃≤1300W,85℃≤1550W,105℃≤1550W,125℃≤1550W;

    通訊接口

    RS232, GPIB

    TTL, RS232, GPIB

    TTL, RS232, GPIB

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